congatec dope l’informatique embarquée à base de modules haut de gamme

congatec dope l’informatique embarquée à base de modules haut de gamme

 
congatec dope l’informatique embarquée à base de modules haut de gamme
congatec – acteur de premier plan dans le domaine des modules processeurs embarqués, des cartes SBC et des services EDM – étoffe sa gamme COM Express Basic avec son nouveau Computer-on-Module de hautes performances, le conga-TS175. Doté des versions double puce haut de gamme des nouveaux processeurs Intel Xeon et Intel Core Gen 7 (nom de code Kaby Lake), il établit une nouvelle référence pour les modules informatiques embarqués haut de gamme et les stations de travail industrielles modulaires qui doivent traiter des volumes massifs.
 
Les applications visées par ces Server-on-Modules COM Express Type 6 haut de gamme résident partout où des flux de données intensifs doivent être traités et affichés en temps réel. Les marchés concernés seront donc les clouds embarqués de traitement de données, les serveurs edge et fog, les systèmes d’imagerie médicale, la vidéo surveillance et le contrôle de qualité par la vision, les équipements de simulation, les systèmes hôtes pour la technologie de contrôle virtualisée, les systèmes de vision dans les salles de contrôle industriel et autres systèmes de supervision en usine ou le jeu professionnel haut de gamme et la signalisation numérique.
 
Par rapport à leurs prédécesseurs (nom de code Skylake), ces nouveaux modules apportent des fréquences et des performances CPU plus élevées, des traitements graphiques HDR plus dynamiques grâce aux codecs vidéos 10 bits et ils prennent en charge la mémoire Intel Optane 3D super rapide basée sur XPoint. Par comparaison avec les variantes monopuces des nouveaux processeurs Intel Core Gen 7, les versions double puce établissent le nec plus ultra pour les applications Server-on-Module et les utilisations embarquées haut de gamme avec hyper threading à l’intérieur d’une enveloppe thermique embarquée jusqu’à 45 watts.
 
“Les nouveaux modules vont significativement changer la façon dont nous exploitons les flux de données massifs car ils prennent en charge la nouvelle mémoire Intel Optane basée sur la technologie 3D XPoint. Elle offre une latence relativement plus faible tout en gérant la même taille de paquets de données que les SSD NAND et, par rapport aux HDD standards, sa latence de seulement 10 µs est même des milliers de fois plus faibles.  Par conséquent, les temps de réponse des applications telles que les traitements en Big Data, le HPC (High-Performance Computing), la virtualisation, le stockage de données, les clouds et les jeux informatiques peuvent être spectaculairement améliorés en faisant appel à des Computer-on-Modules qui prennent en charge cette mémoire non volatile, rapide et économique”, explique Martin Danzer, directeur des produits chez congatec.
 
Les fonctionnalités en détail
Le nouveau module COM Express Basic conga-TS175 est disponible avec deux processeurs Intel Xeon quad Core avec hyper threading ainsi que 5 processeurs Intel Core i7, i5 et i3 dans une enveloppe TDP de 45 à 25 W. Les applications à débit intense bénéficieront jusqu’à 32 gigaoctets de mémoire dual channel DDR3 2400, incluant l’option ECC. Quant à l’expérience visuelle, ces modules possèdent le nouveau traitement graphique Intel HD630 qui prend en charge jusqu’à trois écrans indépendants avec jusqu’à 4k @60 Hz via DisplayPort 1.4 et HDMI 2.0, tous deux avec HDCP 2.2 et eDP 1.4. De plus, les modules proposent aussi le LVDS et VGA dual channel pour les écrans existants. Grâce au codage/décodage 10 bits accéléré en hardware et à la gamme dynamique élevée du HEVC et VP9, les flux HD deviennent plus vifs et réalistes dans les deux directions.
 
Les modules offrent les interfaces d’E/S standards d’un brochage de Type 6. Les extensions puissantes comme la mémoire Intel Optane peuvent être connectées via les voies PCI Express Gen 3.0. Quatre ports SATA 6G avec prise en charge RAID0/1 sont disponibles pour un media de stockage conventionnel. Parmi les autres interfaces d’E/S : 1xGigabit Ethernet avec prise en charge d’Intel AMT, 4 x USB 3.0, 8x USB 2.0, HAD, 4x GPIO, LPC, SPI, Bus I2C et 2x UART. Les modules prennent en charge les versions 64 bits de Microsoft Windows 10 et Windows 10 IoT ainsi que tous les systèmes d’exploitation Linux. Le tout est complété par la prise en charge de l’intégration, une large gamme d’accessoires ainsi qu’en option les services Embedded Design & Manufacturing pour la conception de systèmes et de cartes porteuses.
 
Les nouveaux modules COM Express Basic conga-TS175 peuvent être commandés dans les configurations suivantes :

Processeur   Coeurs / Threads   Intel Smart Cache [MB]   Clock/ Burst
[GHz]
  TDP
[W]
Intel Xeon E3-1505M v6   4/8   8   3,0/4,0   45/35
Intel Xeon E3-1505L v6   4/8   8   2,2/3,0   25
Intel Core i7-7820EQ   4/8   8   3,0/3,7   45/35
Intel Core i5-7440EQ   4/4   6   2,9/3,6   45/35
Intel Core i5-7442EQ   4/4   6   2,1/2,9   25
Intel Core i3-7100E   2/4   3   2,9   35
Intel Core i3-7102E   2/4   3   2,1   25
                       

 

conga-TS175

  • 7th Generation Intel® Core™ processor
  • Intel® Xeon® processors for data center applications
  • Intel® Optane™ memory can be connected via PCI Express Gen 3.0
  • ECC memory support
  • Up to 32 GByte dual channel DDR4 memory

 

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